薄膜で構成された集積部品のための基板とその製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010979
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263291
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】集積部品の作成のために十分に堅牢である薄膜基板と、集積部品に損傷を与えることなくそれを製造する方法とを提供する。【構成】支持構造体と、この支持構造体の上に配置された集積部品を作成するための非導電体の薄膜とを有する。支持構造体と薄膜との間に、化学的にエッチング可能な中間膜をさらに有する。少なくとも1つの化学的エッチング・チヤンネルが中間膜を横断している。

請求項（抜粋）：

支持構造体の上に配置された集積部品を作成するために前記支持構造体と非導電材料の薄膜とを有し、かつ前記機械的支持構造体と前記薄膜との間に化学的にエッチング可能な材料で作成された中間膜をさらに有し、かつ前記中間膜が少なくとも1つの化学的エッチング・チヤンネルを有する、集積部品のための基板。

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体物品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-298215 出願人：キヤノン株式会社
特開平4-152511
SOI基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-220354 出願人：株式会社東芝

全件表示

審査官引用 (3件)

半導体物品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-298215 出願人：キヤノン株式会社
特開平4-152511
SOI基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-220354 出願人：株式会社東芝

前のページに戻る