特許

J-GLOBAL ID：200903099494928916

プリント配線板

発明者： 白井 誠二 ,  鶴田 登喜男
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365263
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188446
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 ビアホールの電気接続性及び層間の絶縁性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】 上下両面に電気導通用の内層導体回路2を形成した基板1と,基板1の上面81及び下面82に層間絶縁層3を介して形成した外層導体回路4とからなるプリント配線板である。基板の上面又は下面の少なくとも一方には,内層導体回路2の他に,ダミーパターン21が形成されている。基板1000cm2あたりにおける,ダミーパターン21を含めた,上面81に形成した内層導体回路2と下面82に形成した内層導体回路2とのめっき面積差は600cm2以下である。

請求項（抜粋）：

上下両面に電気導通用の導体回路を形成した基板と,該基板の上下面を被覆するソルダーレジスト層とからなるプリント配線板において,上記基板の上面又は下面の少なくとも一方には,上記導体回路の他に,ダミーパターンが形成されており,基板1000cm2あたりにおける,上記ダミーパターンを含めた,上面に形成した導体回路と下面に形成した導体回路とのめっき面積差は600cm2以下であることを特徴とするプリント配線板。

Fターム (10件)：

5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-020398   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-350371   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-300506   出願人：イビデン株式会社