特許
J-GLOBAL ID：200903099590267750

フレキシブル銅張積層板及びその製造方法

発明者：
荻野 剛

荻野 剛 について

, 
吉田 真一郎

吉田 真一郎 について

, 
星田 繁宏

星田 繁宏 について

, 
天野 正

天野 正 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-245341
公開番号（公開出願番号）：特開2007-055165
出願日： 2005年08月26日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 製品外観及び剥離強度を損なわず、寸法安定性が良好であり、微細配線パターンを形成でき、線間絶縁抵抗低下がない高密度回路基板材料に適するフレキシブル銅張積層板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 キャリア付き極薄銅箔と熱圧着性ポリイミド層を備えたポリイミドフィルムからなり、極薄銅箔の厚みが1μm以上5μm以下であり、20°C,60%RHで96時間放置後の線間絶縁抵抗が1010Ω以上であるキャリア付きフレキシブル銅張積層板、及びキャリア付き極薄銅箔と熱圧着性ポリイミド層を備えたポリイミドフィルムを、前記熱圧着性ポリイミド層のガラス転移温度より15°C以上の高い温度且つ400°C以下の温度で加熱圧着し、その後、冷却してキャリアを剥がすときの温度が15°C以上100°C以下であるフレキシブル銅張積層板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
キャリア付き極薄銅箔と熱圧着性ポリイミド層を備えたポリイミドフィルムからなり、極薄銅箔の厚みが1μm以上5μm以下であり、20°C,60%RHで96時間放置後の線間絶縁抵抗が1010Ω以上であることを特徴とするキャリア付きフレキシブル銅張積層板。
IPC (5件)：
B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  B32B 7/02
FI (7件)：
B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 650 ,  H05K1/03 670A ,  H05K3/00 R ,  B32B7/02 104
Fターム (26件)：
4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ502 ,  4F100EJ912 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JG04 ,  4F100JK06A ,  4F100JK06B ,  4F100JK06C ,  4F100JL04 ,  4F100JL12C ,  4F100JL14A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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