特許
J-GLOBAL ID：200903099637631650

パワーモジュール

発明者：
高山 剛

高山 剛 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230866
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046059
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 外部からのノイズに対するノイズ耐量が向上されたパワーモジュールを得る。【解決手段】 ケース1内には、電力用半導体素子5と制御用IC6とが実装された基板4が収納されている。基板4上には、GND端子7aを含む複数の端子7が形成されている。ハーネス2は、制御電源用配線8aと入出力信号用配線8bとを含む複数の配線を束ねたものを、被覆材9で被覆することによって構成されている。制御電源用配線8a及び入出力信号用配線8bは、端子7にそれぞれ接続されている。被覆材9は、内側の導電層9aと、外側の絶縁層9bとの2層構造を成している。絶縁層9aは、配線10によってGND端子7aに接続されており、これにより、導電層9aにGND電位が印加されている。
請求項（抜粋）：
電力用半導体素子と制御用ICとが実装された基板がケース内に収納され、電源用配線と信号用配線とを含む複数の配線を束ねたものを被覆材で被覆して構成されたハーネスが前記ケース内に差し込まれ、前記複数の配線は前記基板上に形成された端子にそれぞれ接続されるパワーモジュールであって、前記被覆材は、前記基板上に形成されたGND端子に接続される導電層を有するパワーモジュール。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM