特許
J-GLOBAL ID：200903099661823544

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者：
永 元 公 市

永 元 公 市 について

, 
江 部 和 義

江 部 和 義 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-149878
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338936
出願日： 2001年05月18日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】 真空下で行われるウエハの加工時においても、粘着シートからの揮発成分がなく、揮発したガス成分によるウエハの変形およびこれに起因する糊残りを防止できる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (4件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/02 ,  H01L 21/304 622
FI (4件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/02 ,  H01L 21/304 622 J
Fターム (28件)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA20 ,  4J040HB44 ,  4J040HC16 ,  4J040HD23 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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