特許
J-GLOBAL ID:200903099697389778

対象物にパターンを転写するための装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-532488
公開番号(公開出願番号):特表2005-537656
出願日: 2003年07月31日
公開日(公表日): 2005年12月08日
要約:
対象物2にパターンを転写するための装置4である。本発明は、特にマイクロ構造体およびナノ構造体に関する。装置は、押圧方向(A)に対して垂直方向における第1のスタンプ8の移動を制御するための第1の接触手段7に関連して配置された位置合わせ手段10と、対象物2の第2の表面6に第2のパターンをインプリントするように構成された第2のスタンプ12を有する第2の接触手段11とを備え、押圧手段9は、さらに第2のスタンプ12を押圧して、押圧方向(A)に対象物2の第2の表面6と接触させるように構成された。それによって、対象物に関連してスタンプの位置合わせの高い精度を有する簡単な設計の装置が得られる。
請求項(抜粋):
対象物(2)にパターンを転写するための装置(4)であって、前記対象物(2)は、第1の表面(5)および第2の表面(6)を有し、前記装置(4)は、前記対象物の前記第1の表面(5)に第1のパターンをインプリントするように構成された第1のスタンプ(8)を有する第1の接触手段(7)と、前記第1のスタンプ(12)を押圧して、ある押圧方向に前記対象物の前記第1の表面(5)と接触させるように構成された押圧手段(9)とを備え、 前記装置(4)は、さらに、前記押圧方向に対して垂直方向における前記第1のスタンプ(8)の移動を制御するための前記第1の接触手段(7)に関連して配置された位置合わせ手段(10)と、前記対象物の前記第2の表面に第2のパターンをインプリントするように構成された第2のスタンプ(12)を有する第2の接触手段(11)とを備え、前記押圧手段(9)は、さらに前記第2のスタンプ(12)を押圧して、前記押圧方向に前記対象物の前記第2の表面と接触させるように構成されたことを特徴とする装置。
IPC (2件):
H01L21/027 ,  B81C5/00
FI (2件):
H01L21/30 502D ,  B81C5/00
Fターム (1件):
5F046BA10
引用特許:
審査官引用 (13件)
  • 特開昭62-211657
  • 両面露光装置における自動アライメント方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-332144   出願人:日本精工株式会社
  • 露光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-041253   出願人:株式会社精工舎
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