特許
J-GLOBAL ID：200903099727979257

電流検出装置及び半導体装置

発明者：
大村 一郎

大村 一郎 について

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土門 知一

土門 知一 について

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小谷 和也

小谷 和也 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115969
公開番号（公開出願番号）：特開2003-315373
出願日： 2002年04月18日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：
【要約】【課題】 極めてコンパクトで、正確且つ容易な電流の測定が可能な電流検出装置及びこれを搭載した電力半導体モジュールなどの半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 第1のコイル(C)と、前記第1のコイルと直列に接続された第2のコイル(C)と、を備え、前記第1及び第2のコイルの間または、前記第1及び第2のコイルのいずれかの近傍に配置された被測定体(S)を流れる電流を検出可能とした電流検出装置であって、前記第1及び第2のコイルのそれぞれは、基板(10)の表面に設けられた第1の導体パターン(12)と、前記基板の裏面に設けられた第2の導体パターン(12)と、前記第1の導体パターンと前記第2の導体パターンとを接続する接続部(14、13)と、からなることを特徴とする電流検出装置を提供する。
請求項（抜粋）：
第1のコイルと、前記第1のコイルと直列に接続された第2のコイルと、を備え、前記第1及び第2のコイルの間または、前記第1及び第2のコイルのいずれかの近傍に配置された被測定体を流れる電流を検出可能とした電流検出装置であって、前記第1及び第2のコイルのそれぞれは、基板の表面に設けられた第1の導体パターンと、前記基板の裏面に設けられた第2の導体パターンと、前記第1の導体パターンと前記第2の導体パターンとを接続する接続部と、からなることを特徴とする電流検出装置。
IPC (3件)：
G01R 15/18 ,  G01R 19/00 ,  H01F 38/28
FI (3件)：
G01R 19/00 A ,  G01R 15/02 G ,  H01F 40/06
Fターム (11件)：
2G025AA05 ,  2G025AB00 ,  2G035AA13 ,  2G035AA15 ,  2G035AB04 ,  2G035AD18 ,  5E081AA05 ,  5E081CC30 ,  5E081DD11 ,  5E081GG01 ,  5E081GG05
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 特開平4-118561
  • 特開昭59-103320
  • 特開昭63-085462
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