特許
J-GLOBAL ID：200903099731958795

基板処理装置

発明者：
谷口 訓

谷口 訓 について

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山本 悟史

山本 悟史 について

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西田 雅美

西田 雅美 について

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木瀬 一夫

木瀬 一夫 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312963
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145246
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 基板処理装置において、基板処理におけるパーティクルの発生を抑える。【解決手段】 基板処理装置101は、基板を搬送しつつ基板に対して一連の処理を行うための装置であって、複数の旋回ロボット104〜108と、複数のユニット110,120,130,140,160,170,180,190とを備えている。旋回ロボット104〜108は、胴部及びアーム部を有している。胴部は、旋回可能であり、かつ水平方向に移動不能である。アーム部は、胴部から延びており、基板を保持し得る。各処理部には、旋回ロボット104〜108により基板が搬入・搬出される。
請求項（抜粋）：
被処理基板を搬送しつつ前記被処理基板に対して一連の処理を行うための基板処理装置であって、旋回可能かつ水平方向に移動不能である胴部と、前記胴部から延び前記被処理基板を保持し得るアーム部とを有する、複数の旋回ロボットと、前記旋回ロボットにより被処理基板が搬入・搬出される複数の処理部と、を備えた基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  B25J 19/00 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341
FI (7件)：
H01L 21/68 A ,  B25J 19/00 H ,  B65G 49/07 D ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/30 514 D ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C
引用特許：
出願人引用 (13件)
  • 多チャンバ型半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-241262   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開平4-254351
  • 基板搬送装置および中間受渡し装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-335280   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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審査官引用 (13件)
  • 多チャンバ型半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-241262   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開平4-254351
  • 特開平4-254351
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