特許
J-GLOBAL ID：200903099816217735

研磨パッドの製造方法

発明者：
岡本 知大

岡本 知大 について

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金田 俊二

金田 俊二 について

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菊池 博文

菊池 博文 について

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加藤 晋哉

加藤 晋哉 について


出願人/特許権者：
株式会社クラレ

株式会社クラレ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-021804
公開番号（公開出願番号）：特開2008-184597
出願日： 2007年01月31日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】 半導体ウェハー等の被研磨物を、精度よく且つ高い研磨効率で研磨するために有用な、厚さが均一な研磨パッドを、効率よく製造する方法を提供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂を射出圧縮成形してシート状成形体とする工程を含む研磨パッドの製造方法により達成される。該製造方法において、例えば、熱可塑性樹脂を射出圧縮成形して溝パターンを有さないシート状成形体とし、その後、該シート状成形体に溝パターンを形成するか、またはスタンパーを装着した金型を用いて熱可塑性樹脂を射出圧縮成形して溝パターンを有するシート状成形体とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂を射出圧縮成形してシート状成形体とする工程を含む研磨パッドの製造方法。
IPC (5件)：
C08J 5/14 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B29C 45/70 ,  B29C 45/26
FI (5件)：
C08J5/14 ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  B29C45/70 ,  B29C45/26
Fターム (24件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071AF04Y ,  4F071AF20Y ,  4F071DA19 ,  4F202AA31 ,  4F202AG28 ,  4F202AH81 ,  4F202CA11 ,  4F202CA19 ,  4F202CD23 ,  4F202CK43 ,  4F202CL09 ,  4F206AA31 ,  4F206AG28 ,  4F206AH81 ,  4F206JA03 ,  4F206JN32
引用特許：
出願人引用 (6件)
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