特許
J-GLOBAL ID:200903099906680507
エッチング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮井 暎夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-141304
公開番号(公開出願番号):特開平9-326382
出願日: 1996年06月04日
公開日(公表日): 1997年12月16日
要約:
【要約】【課題】 エッチング開口面積をエッチング処理条件に反映させ、エッチング開口面積に対応した最適なエッチングを行う。【解決手段】 レジストの寸法測定値を基にしてエッチングパラメータもしくはエッチング時間を決定してエッチングを行う。【効果】 レジストの寸法測定値を基にしてエッチングパラメータもしくはエッチング時間を決定するので、レジスト寸法測定値をエッチング処理条件に反映させることができ、レジスト寸法に対応した最適なエッチングを行うことができる。
請求項(抜粋):
レジストの寸法測定値を基にしてエッチングパラメータもしくはエッチング時間を決定してエッチングを行うことを特徴とするエッチング方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 21/302 J
, C23F 4/00 A
, C23F 4/00 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
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プラズマエッチング方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-128593
出願人:ソニー株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-090730
出願人:川崎製鉄株式会社
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エッチング方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-003861
出願人:株式会社日立製作所
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特開平4-100227
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特開平4-100227
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