特許
J-GLOBAL ID：200903099923371577
基板熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-421718
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183638
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 基板の熱処理時に基板から発生する昇華物によってチャンバの上部内面が汚染されるのを防止し、基板表面に昇華物が再付着するのを防止できる装置を提供する。【解決手段】 チャンバ10内に基板Wを収容してホットプレート18により基板を加熱処理する装置において、搬出入口12が設けられたチャンバの一側面の上部に、チャンバ内へ加熱エアーを供給し天板部16の内面に沿って加熱エアーを流す噴出ノズル28を配設し、噴出ノズルによってチャンバ内へ供給された加熱エアーを排出する排気ノズル30を、噴出ノズルが設けられた一側面と対向する他の一側面の上部に配設した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チャンバ内に基板を収容して加熱処理する基板熱処理装置において、
前記チャンバ内へ加熱気体を供給し、基板の表面と対向する上部内面に沿って加熱気体を流す加熱気体供給手段と、
この加熱気体供給手段によって前記チャンバ内へ供給された加熱気体を排出する排気手段と、
を備えたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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