特許
J-GLOBAL ID：200903075062027997

塗布膜の加熱装置、レジスト膜の処理方法及び処理装置、レジストパターン形成方法

発明者：
川野 健二

川野 健二 について

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伊藤 信一

伊藤 信一 について

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早崎 圭

早崎 圭 について

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塩原 英志

塩原 英志 について

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河村 大輔

河村 大輔 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385349
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289513
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】 最適な温度条件を変えることなく、加熱処理時において被処理基板から蒸発した蒸発物質の再付着を防止する。【解決手段】 塗布膜を有する被処理基板の加熱装置。この加熱装置は、内部空間を有するチャンバと、被処理基板を加熱するためのチャンバ内と、仕切り部材と、を有する。加熱板は、チャンバ内で被処理基板を支持する載置面を有する。仕切り部材は、載置面と対向するようにチャンバ内に配設される。また、仕切り部材は内部空間を第1及び第2空間に分割すると共に、第1及び第2空間を連通させる複数の孔を有する。加熱板の載置面は第1空間内に配設される。第2空間に気体流を形成するための気体流形成機構が配設され、この機構により被処理基板から発生する蒸発物が排出される。
請求項（抜粋）：
内部空間を有するチャンバと、前記チャンバ内で塗布膜を有する被処理基板を支持する載置面を有する、前記被処理基板を加熱するための加熱板と、前記載置面と対向し、且つ前記内部空間を前記載置面が内部に配設される第1空間と第2空間とに分割するように前記チャンバ内に配設され、且つ前記第1及び第2空間を連通させる複数の孔を有する仕切り部材と、前記被処理基板から発生する蒸発物を排出するため、前記第2空間に気体流を形成するための気体流形成機構と、を具備することを特徴とする塗布膜の加熱装置。
IPC (6件)：
H01L 21/027 ,  B05C 9/14 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/02 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511
FI (6件)：
B05C 9/14 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/02 Z ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/30 567
Fターム (53件)：
2H096AA25 ,  2H096BA01 ,  2H096BA09 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB00 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC91 ,  4D075AC96 ,  4D075BB24Z ,  4D075BB26Z ,  4D075BB36Z ,  4D075BB37Z ,  4D075BB40Y ,  4D075BB42Y ,  4D075BB46Y ,  4D075BB47Y ,  4D075BB48Y ,  4D075BB57Z ,  4D075BB65Z ,  4D075BB78Z ,  4D075BB79Z ,  4D075BB81Z ,  4D075BB91Z ,  4D075BB93Z ,  4D075BB94Y ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042BA12 ,  4F042BA17 ,  4F042BA19 ,  4F042BA21 ,  4F042BA22 ,  4F042DB04 ,  4F042DB18 ,  4F042DB21 ,  4F042DB40 ,  4F042DB41 ,  4F042DB52 ,  4F042DE01 ,  4F042DE07 ,  4F042DE10 ,  4F042EB17 ,  4F042EB24 ,  4F042EB30 ,  5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046KA10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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