特許
J-GLOBAL ID：200903099956933031

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
笹嶋 秀明

笹嶋 秀明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-114590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-294647
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：
【要約】【課題】 成形性、速硬化性、保存性に優れ、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田クラック性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 式(1)及び/又は式(2)の結晶性エポキシ樹脂、式(3)のα-ナフトールアラルキル樹脂、テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び前記化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)及び/又は一般式(2)で示される結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示されるα-ナフトールアラルキル樹脂を総樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する全フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2.0であり、前記分子会合体の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり250〜1400重量部であることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中のRは、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、又はフェニル基の中から選択される基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4)【化2】【化3】(nは平均値で1〜7の正数)
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (51件)：
4J002CC03X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036BA03 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB02 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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