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J-GLOBAL ID：201002242782167673   整理番号：10A1543921

プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究(高速度カメラ画像に基づく除去プロセスの可視化)

Direct Laser Drilling in Copper Clad Printed Wiring Boards (Visualization of Removal Process Based on High-Speed Camera Images)

著者 (4件)： 廣垣俊樹 (同志社大 理工) ,  青山栄一 (同志社大 理工) ,  小川圭二 (滋賀県大 工) ,  鮎澤司 (同志社大 大学院工学研究科)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 76  号： 771  ページ： 3143-3149  発行年： 2010年11月25日 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： GFRP製の多層プリント基板のCuダイレクト加工を対象にして,高速度カメラを用いてマイクロ穴レーザ加工プロセスを可視化して除去プロセスを明らかにした。すなわち,まず外層銅箔が溶融し加工され,次に絶縁層にレーザが照射されて温度上昇する。このときエポキシ樹脂は熱分解して気体化する一方でガラスは高温のまま存在する。気体化したエポキシ樹脂が穴の外へ噴出する際にガラスを吹飛ばして穴が形成される。本結果を踏まえて,穴品質向上を目的に絶縁層材に水酸化アルミをフィラーとして添加した基板を試作し,その効果を評価した結果,オーバハング長さの抑制と基板表面付着の量の低減を両立できた。(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  バイアホール ,  レーザ加工 ,  高速度カメラ ,  層
準シソーラス用語： *多層プリント基板 ,  絶縁層

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (9件)：

• 1) BURGESS L. W. Blind microvia technology by laser. National Electronic Packaging and Production Conference Proceedings of the Technical Program, 1999. (1999) p.1765-1772.
• 2) The Japan Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Engineering Data. (1997) p.314-321.
• 3) Showa Denko K. K. HIGILITE catalog. Showa Denko K. K.. (2009) p.1-2.
• 4) OWEN M. Circuit World. (1997) vol.24, no.1, p.45-49.
• 5) ARAI K. PWB production technology-PWB production state of art trend judging from history-new CO_2-Cu direct processing method. Japan Institute of Electronics Packaging. (2001) vol.17, no.6, p.38-43.

タイトルに関連する用語 (7件)： プリント基板 ,  Cu ,  研究 ,  高速度 ,  カメラ画像 ,  除去プロセス ,  可視化