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J-GLOBAL ID：201002248284130680   整理番号：10A1248154

電気-熱-機械結合型解析を用いたパワーデバイス劣化に関する信頼性評価

Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis

著者 (6件)： ANZAWA Takashi (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  YU Qiang (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  YAMAGIWA Masanori (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  YAMAGIWA Masanori (Nissan Motor Co., Ltd., Kanagawa, JPN) ,  SHIBUTANI Tadahiro (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  SHIRATORI Masaki (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 132  号： 3  ページ： 031012.1-031012.6  発行年： 2010年09月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーモジュールの熱疲労寿命を評価するシミュレーション法を提案する。電流の不均一温度分布を得るために,電気-熱結合型解析を行った。その後,電気-熱結合型解析から得られた温度分布に基づいて,熱機械的解析を行った。クラックの伝播は熱伝達のルートを変えるので,パワーモジュールの破損挙動を調べるために,クラックパスシミュレーション技術を用いた。クラックは絶縁ゲートバイポーラトランジスタモジュールのAlボンディングワイヤ下のはんだ接合で始まり,その後,伝播する。ボンディングタイプがパワーサイクル疲労寿命に与える影響を議論した。破損プロセスはボンディングタイプに依存することが分かった。リードフレームボンディングは,ワイヤボンディングより効果的であることが分かった。

シソーラス用語： *信頼性解析 ,  半導体素子 ,  信頼性試験 ,  パワーエレクトロニクス ,  寿命 ,  シミュレーション ,  リードフレーム ,  *電力トランジスタ
準シソーラス用語： パワーデバイス ,  パワーモジュール

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (3件)： 解析 ,  パワーデバイス ,  信頼性評価