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J-GLOBAL ID:201002256156539870   整理番号:10A1120302

Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合

著者 (5件):
資料名:
巻: 20th  ページ: 31-34  発行年: 2010年09月09日 
JST資料番号: X0060A  ISSN: 2434-396X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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分類 (2件):
分類
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接続部品  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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