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J-GLOBAL ID：201002256156539870   整理番号：10A1120302

Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合

著者 (5件)： 宮崎高彰 (大阪大 大学院工学研究科) ,  田中篤志 (大阪大 大学院工学研究科) ,  松嶋道也 (大阪大 大学院工学研究科) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科) ,  藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 20th  ページ： 31-34  発行年： 2010年09月09日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 界面 ,  接合部 ,  *多層構造 ,  多層膜 ,  半導体素子 ,  *パワーエレクトロニクス ,  *拡散接合 ,  液相 ,  液相拡散接合 ,  接合界面 ,  相
準シソーラス用語： パワーデバイス

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  Sn ,  多層薄膜 ,  電子デバイス