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J-GLOBAL ID:201002272995768251   整理番号:10A0066038

Si添加による立方晶窒化ホウ素薄膜の密着性向上と厚膜化

Increase in Adhesion Strength and Thickness of Cubic Boron Nitride Thin Films by Silicon Addition
著者 (7件):
資料名:
巻: 74  号:ページ: 36-41 (J-STAGE)  発行年: 2010年 
JST資料番号: G0023A  ISSN: 0021-4876  CODEN: NIKGAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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立方晶窒化ホウ素(c-BN)は,ダイヤモンドと異なり,耐熱温度が高く,鉄鋼材料と不活性という特性から研削・切削工具に応用されている。本研究では,c-BN薄膜の作製にRFマグネトロンスパッタリングによるコンビナトリアル手法を適用した。第3元素として基板材料との親和性が高く,B,Nと親和性が低いSiに着目し,Siの添加濃度を連続的に変化させた薄膜の合成を試みた。また,Si添加c-BN薄膜の成膜時間を変化させ,厚膜化について検討した。ターゲットに対しSiを偏在させることにより,Si含有量が連続的に変化した薄膜が得られた。5%以上のSiの添加で薄膜の密着性が改善され,5.2%Siの場合,850nmのc-BN:Si薄膜が得られた。この薄膜は34GPa以上のナノインデンテーション硬さを示した。
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その他の無機化合物の薄膜 
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