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J-GLOBAL ID：201002274143565160   整理番号：10A0242388

携帯電話開発のための統合シミュレーション環境の構築

The Consolidated Simulation Environment for The Cellular Phone Terminals Development

著者 (6件)： 佐相秀幸 (富士通) ,  岩渕敦 (富士通) ,  天野文雄 (富士通) ,  山澤昌夫 (富士通) ,  石原昇 (東京工大 統合大学院) ,  益一哉 (東京工大 統合大学院)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 13  号： 2  ページ： 134-144  発行年： 2010年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯電話開発時シミュレーション環境は,これまでは開発の効率化にはほとんど寄与していない状況であったが,今回われわれは上流段階で電気系,機械系,熱系の設計解析を統合的にシミュレーションできる環境を構築し,設計・開発期間の短縮を実現した。提案構成では電気系CADと機構系CADを統合するため共通モデルライブラリ,解析用ライブラリなどを整備して装置モデリング精度改善とモデリング時間短縮を両立させることに成功,アンテナ特性解析,EMI対策,圧迫耐力,熱解析などの項目について,検証期間を従来比それぞれ15%,38%,27%,40%削減,全携帯電話開発工程を18カ月から10カ月に短縮した。(著者抄録)

シソーラス用語： *携帯電話 ,  製品開発 ,  *CAD【計算機】 ,  シミュレータ ,  *ライブラリ【計算機】 ,  CAE【計算機】 ,  工期 ,  モデリング ,  集中方式 ,  プログラミング環境 ,  共同利用 ,  電気設計 ,  構造設計 ,  プラットフォーム【通信】
準シソーラス用語： 熱解析

分類 (2件)： 移動通信  (ND08030H) ,  電話・データ通信・交換一般  (ND11010T)

引用文献 (8件)：

• 1) C.-T. Lim, Y. M. Teo and V. P. W. Shim: “Numerical Simulation of the Drop Impact Response of a Portable Electronic Product”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 25, No. 3, pp. 478–485, 2002
• 2) L. L. Mercado, B. Phillips, S. Sahasrabudhe, J. P. Sedillo, D. Bray, E. Monroe, K. J. Lee and G. Lo: “Handheld Use Condition-Based Bend Test Development”, IEEE Transactions on Advanced Packaging, Vol. 29, No. 2, pp. 240–249, 2006
• 3) L. Zhu and W. Marcinkiewicz: “Drop Impact Reliability Analysis of CSP Packages at Board and Product Levels Through Modeling Approaches”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 28, No. 3, pp. 449–456, 2005
• 4) M. Sillanpaa and J. Hozumi Okura: “Flip Chip on Board: Assessment of Reliability in Cellular Phone Application”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 27, No. 3, pp. 461–467, 2004
• 5) S.-W. Moon, S. Prstic and C.-P. Chiu: “Thermal Management of a Stacked-Die Package in a Handheld Electronic Device Using Passive Solutions”, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 31, No. 1, pp. 204–210, 2008

タイトルに関連する用語 (6件)： 携帯電話 ,  開発 ,  統合 ,  シミュレーション ,  環境 ,  構築