抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本報ではクラスタイオンビームプロセスの具体的な例を挙げその特徴を紹介し,今後の展望を述べた。主な内容項目を次に示した。1)概要:クラスタイオンビームの開発経緯とMEMSなどへの用途展開,モノマーイオン・クラスタイオン衝突の分子動力学(MD)シミュレーション結果,2)クラスタイオンビームによる表面加工技術:クラスタイオンビームの発生(300mmシリコン基板プロセスに利用されている量産型クラスタイオンビーム装置),超平坦化加工技術(CVD法で成膜したダイヤモンド薄膜を平坦化加工した表面のSEM像),超平坦化加工のメカニズム(10度でクラスタイオンを入射した時にスパッタされた粒子の角度分布),3)有機材料の表面加工とダメージ制御:同じ加工速度をもち異なるサイズ,エネルギーのクラスタを照射したPMMA表面のAFM像,Arクラスタを照射したポリカーボネート(PC)のXPSスペクトル,4)クラスタ援用蒸着法によるDLC薄膜形成:ナノインデンタによる硬度測定から得られる圧痕の様子,クラスタ援用蒸着法で形成したDLC膜を被覆した超硬チップの写真など。5)まとめ:クラスタイオンビームによる表面加工技術の課題と今後の展開。