特許
J-GLOBAL ID：201003004210191498
チップ型固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-234355
公開番号（公開出願番号）：特開2010-067876
出願日： 2008年09月12日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：
【課題】 低コスト化が可能で、陰極電極の接続に関して高い信頼性を持ち、リフロー処理によってもリードフレーム端子の劣化のないチップ型固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】 陽極リード20が引き出された陽極体と、その表面の酸化皮膜と、その上に形成された固体電解質層と、その上のグラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引き出し層とから構成される固体電解コンデンサ素子1を有し、板状のリードフレーム端子34が導電性接着剤3により陰極引き出し層に接続され、リードフレーム端子34の両面には下地めっき層が形成され、その上の導電性接着剤3と接する表面にのみ貴金属からなる第二のめっき層5が形成され、その面と同一の面の他の部分およびその裏面のほぼ全面には下地めっき層上にスズめっき層6が第二のめっき層5に接しないように領域10を隔てて形成されている。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
陽極リードが引き出された弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面に形成された酸化皮膜と、該酸化皮膜上に形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成されたグラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引き出し層とから構成される固体電解コンデンサ素子を有し、板状のリードフレーム端子が導電性接着剤により前記陰極引き出し層に接続されたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレーム端子の両面の全面に下地となる第一のめっき層が形成され、該第一のめっき層上の前記導電性接着剤と接する表面にのみ貴金属からなる第二のめっき層が形成されていることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 9/15
, H01G 9/012
, H01G 9/08
H01G9/05 F
, H01G9/05 D
, H01G9/08 C
出願人引用 (1件)
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面実装電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-313323
出願人：三洋電機株式会社, サン電子工業株式会社
審査官引用 (3件)
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