特許

J-GLOBAL ID：201003004672284564

基板処理装置

発明者： 田尾 正則 ,  内潟 外茂夫 ,  ▲浜▼川 直良 ,  和田 浩光
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-334073
公開番号（公開出願番号）：特開2010-155258
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】低コストの装置構成で処理時間の短縮化及び処理精度の向上を図ることのできる基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板における面の任意箇所に対して所定の処理を施す処理ヘッドと、基板を第1方向に駆動する第1駆動手段と、処理ヘッドを第1方向に直交する第2方向に駆動する第2駆動手段とを備え、基板を第1方向に駆動する動作と、処理ヘッドを第2方向に駆動する動作とを組み合わせて、処理ヘッドにより基板の面に対して2次元的な処理を施す基板処理装置であって、処理ヘッドを第1方向に駆動する第3駆動手段を備え、第1駆動手段が基板を第1方向に一定速度で駆動した状態を維持しつつ、第3駆動手段が処理ヘッドを第1方向に上記一定速度で駆動し且つ第2駆動手段が処理ヘッドを第2方向に駆動する。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

基板における面の任意箇所に対して所定の処理を施す処理ヘッドと、基板を第1方向に駆動する第1駆動手段と、処理ヘッドを第1方向に直交する第2方向に駆動する第2駆動手段とを備え、基板を第1方向に駆動する動作と、処理ヘッドを第2方向に駆動する動作とを組み合わせて、処理ヘッドにより基板の面に対して2次元的な処理を施す基板処理装置であって、 処理ヘッドを第1方向に駆動する第3駆動手段を備え、 第1駆動手段が基板を第1方向に一定速度で駆動した状態を維持しつつ、第3駆動手段が処理ヘッドを第1方向に上記一定速度で駆動し且つ第2駆動手段が処理ヘッドを第2方向に駆動することを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  H01L 21/302 ,  H01L 31/04 ,  B23K 26/08

FI (5件)：

B23K26/00 D ,  H01L21/302 201B ,  H01L31/04 M ,  B23K26/00 H ,  B23K26/08 F

Fターム (31件)：

4E068AD00 ,  4E068CE01 ,  4E068DA14 ,  4E068DB13 ,  5F004AA16 ,  5F004BA20 ,  5F004BB03 ,  5F004BB24 ,  5F004EA40 ,  5F051AA05 ,  5F051BA14 ,  5F051EA09 ,  5F051EA10 ,  5F051EA11 ,  5F051EA16 ,  5F051FA02 ,  5F051FA06 ,  5F051FA13 ,  5F051FA15 ,  5F051GA03 ,  5F151AA05 ,  5F151BA14 ,  5F151EA09 ,  5F151EA10 ,  5F151EA11 ,  5F151EA16 ,  5F151FA02 ,  5F151FA06 ,  5F151FA13 ,  5F151FA15 ,  5F151GA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 薄膜太陽電池の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-291217   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (4件)

• ビーム加工装置、ビーム加工方法およびビーム加工基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-157565   出願人：丸文株式会社
• 特表平6-504484
  
• レーザ加工方法およびレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-316955   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
• レーザ加工方法およびレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-253116   出願人：株式会社富士電機総合研究所