光半導体素子封止用シート及びそれを用いてなる光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-230041
公開番号（公開出願番号）：特開2010-067641
出願日： 2008年09月08日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：

【課題】光半導体素子を簡便かつ確実に封止できる光半導体素子封止用シートにおいて、光半導体素子の光取り出し効率をさらに向上させることができる光半導体素子封止用シートを提供すること、並びにかかる光半導体素子封止用シートによって光半導体素子が封止された、光半導体素子の光取り出し効率が向上した光半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも離型基材1、封止層3及び光拡散層2から構成される光半導体素子封止用シートであって、当該光拡散層は当該離型基材上に設けられ、当該光拡散層には開口部4が設けられ、そして当該封止層は当該開口部内に設けられてなる、光半導体素子封止用シート、並びに前記光半導体素子封止用シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

少なくとも離型基材、封止層及び光拡散層から構成される光半導体素子封止用シートであって、該光拡散層は該離型基材上に設けられ、該光拡散層には開口部が設けられ、そして該封止層は該開口部内に設けられてなる、光半導体素子封止用シート。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (4件)：

5F041AA03 , 5F041DA19 , 5F041DA74 , 5F041DA75

引用特許：

出願人引用 (1件)

光半導体素子封止用シートおよび該シートを用いた光半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-329887 出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (6件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-219977 出願人：ローム株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-232709 出願人：日亜化学工業株式会社
発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-052775 出願人：株式会社シチズン電子

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