特許
J-GLOBAL ID：201003006333014550
電力用半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高田 守
, 高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-031177
公開番号（公開出願番号）：特開2010-186931
出願日： 2009年02月13日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
【課題】樹脂筐体から外部へ電極が伸びる電力用半導体装置において、簡易な方法で信頼性が高く、かつ、十分な放熱性を有する電力用半導体装置を提供する。【解決手段】裏面に放熱板18を有する基板23と、該基板の裏面と反対の面である該基板の表面に固着された半導体素子26と、該基板と該半導体素子とを該基板の裏面である放熱板が露出するように覆う樹脂筐体10と、該樹脂筐体に一部が覆われ、かつ、ヒートシンクとねじ止めされる貫通穴17を有する他の部分で該樹脂筐体外部へ伸びる固定板16とを備える。そして、該貫通穴は該基板の裏面よりも該基板の表面側に位置する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
裏面に放熱板を有する基板と、
前記基板の裏面と反対の面である前記基板の表面に固着された半導体素子と、
前記基板と前記半導体素子とを前記基板の裏面である放熱板が露出するように覆う樹脂筐体と、
前記樹脂筐体に一部が覆われ、かつ、ヒートシンクとねじ止めされる貫通穴を有する他の部分で前記樹脂筐体外部へ伸びる固定板とを備え、
前記貫通穴は前記基板の裏面よりも前記基板の表面側に位置することを特徴とする電力用半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/34
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/34 A
, H01L25/04 C
5F136BA04
, 5F136BB04
, 5F136BB05
, 5F136BC01
, 5F136DA07
, 5F136DA08
, 5F136DA26
, 5F136EA04
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA14
, 5F136FA16
, 5F136FA18
, 5F136FA52
, 5F136GA35
