導電膜形成のための銀ペースト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲吉▼川俊雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-529096
公開番号（公開出願番号）：特表2010-504612
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

本発明は導電膜形成のための銀ペーストに関するものであって、炭素数0〜12の脂肪酸銀0.1〜60重量%;銀粉末1〜80重量%;バインダー0.1〜15重量%;及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。本発明の銀ペースト組成物を用いると、従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さ、または狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの銀粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

炭素数0〜12の脂肪酸銀0.1〜60重量%;銀粉末1〜80重量%;バインダー0.1〜15重量%;及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用銀ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 , C23C 18/02 , H01J 9/02 , H01J 11/02 , G02F 1/134

FI (6件)：

H01B1/22 A , C23C18/02 , H01J9/02 F , H01J11/02 B , G02F1/1343 , G02F1/1345

Fターム (41件)：

2H092GA24 , 2H092GA31 , 2H092HA06 , 2H092HA11 , 2H092JB21 , 2H092KA20 , 2H092KB06 , 2H092MA10 , 2H092NA25 , 2H092NA28 , 2H092PA01 , 4K022AA02 , 4K022AA03 , 4K022AA13 , 4K022AA15 , 4K022BA01 , 4K022DA06 , 4K022DB01 , 4K022DB24 , 4K022DB26 , 5C027AA02 , 5C040GA09 , 5C040GC18 , 5C040GC19 , 5C040JA21 , 5C040KA01 , 5C040KA15 , 5C040KA17 , 5C040KB09 , 5C040KB28 , 5C040LA14 , 5C040MA22 , 5C040MA24 , 5C040MA30 , 5G301DA03 , 5G301DA22 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DA59 , 5G301DD01 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-229699 出願人：昭栄化学工業株式会社
低抵抗膜又は低屈折率膜形成用塗布液、及び、低抵抗膜又は低反射低抵抗膜の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-139351 出願人：旭硝子株式会社
銀化合物ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-111022 出願人：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ

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