特許
J-GLOBAL ID：200903045158307536

導電性ペースト

発明者：
遠藤 隆

遠藤 隆 について

, 
馬場 則弘

馬場 則弘 について

, 
秋本 裕二

秋本 裕二 について


出願人/特許権者：
昭栄化学工業株式会社

昭栄化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-229699
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049147
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。【解決手段】 少なくとも(A)銀を主成分とする導電性金属粉末、(B)炭酸銀粉末、酸化銀粉末、および総炭素数が1〜24の脂肪酸の銀塩より成る群から選ばれる少なくとも1種、(C)アルカリ金属イオン、(D)熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂を含み、(A)に対する(C)の重量比率が10〜3000ppmであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンを(B)成分と共に配合することにより、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を100〜250°C程度の低温での加熱処理により形成できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも(A)銀を主成分とする導電性金属粉末、 (B)炭酸銀粉末、酸化銀粉末、および総炭素数が1〜24の脂肪酸の銀塩より成る群から選ばれる少なくとも1種、 (C)アルカリ金属イオン、 (D)熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂 を含み、(A)に対する(C)の重量比率が10〜3000ppmであることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00
Fターム (21件)：
4J002AA021 ,  4J002BG031 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DC006 ,  4J002DE097 ,  4J002DE247 ,  4J002EG028 ,  4J002EG047 ,  4J002FD116 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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