特許

J-GLOBAL ID：201003008398180825

フレキシブル回路基板およびその製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、半導体装置

発明者： 郡 利明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-229473
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062494
出願日： 2008年09月08日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド1は、可撓性基板71の第1面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板71を貫通して形成された貫通孔80を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板27を備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

可撓性基板の一主面に、 それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された第1及び第2の端子列と、 前記第1および第2の端子列の各々の前記端子から延出された配線パターンと、を備え、 前記第1の端子列と前記第2の端子列とが前記可撓性基板を貫通して形成された貫通孔を介して対向配置されている ことを特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H05K 3/36

FI (7件)：

H05K1/02 C ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/08 J ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/22 Z ,  H05K3/36 A

Fターム (27件)：

2C057AF65 ,  2C057AF93 ,  2C057AG75 ,  2C057AG82 ,  2C057AG84 ,  2C057AG89 ,  2C057AP02 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB17 ,  5E338EE28 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法、ならびに該半導体装置を基板に接続するためのコネクタ、ならびに該半導体装置を基板に接続する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-189269   出願人：三菱電機株式会社
• 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-252458   出願人：セイコーエプソン株式会社
• シリアルデータによるタイミング可変装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-237146   出願人：松下電器産業株式会社