特許
J-GLOBAL ID：201003008408465793
ウエーハの加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-227157
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062375
出願日： 2008年09月04日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
【課題】ウエーハを補強するため裏面外周部に形成された環状の外周余剰領域の影響を受けることなくダイシングテープから個々に分割されたデバイスをピックアップすることができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ裏面のデバイス対応領域を研削してデバイス領域の厚さを仕上がり厚さに形成するとともに、裏面外周余剰領域24に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する裏面研削工程と、ウエーハの裏面を環状のフレーム5に装着され外的刺激によって粘着力が低下するダイシングテープ6に貼着するウエーハ支持工程と、ウエーハの表面側からストリートに沿って切削してデバイス領域の裏面に達する分割溝を形成する分割溝形成工程と、ダイシングテープの環状補強部が形成された外周余剰領域の貼着領域に外的刺激を付与して粘着力を低下させ、外周余剰領域をダイシングテープから剥離して除去する外周余剰領域除去工程とを含む。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハを、複数のストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を研削して該デバイス領域の厚さを所定の仕上がり厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該外周余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する裏面研削工程と、
該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面を環状のフレームに装着され外的刺激によって粘着力が低下するダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、
該ダイシングテープに貼着されたウエーハの表面側から該ストリートに沿って切削ブレードによって切削して該デバイス領域の裏面に達する分割溝を形成することにより該デバイス領域を個々のデバイスに分割する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程が実施されたウエーハが貼着されている該ダイシングテープにおける該環状の補強部が形成された該外周余剰領域の貼着領域に外的刺激を付与して該ダイシングテープの粘着力を低下させ、該外周余剰領域を該ダイシングテープから剥離して除去する外周余剰領域除去工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
H01L21/78 Q
, H01L21/78 Y
, H01L21/78 W
, H01L21/304 631
, H01L21/78 P
