特許
J-GLOBAL ID：200903018469033572
ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-246521
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059829
出願日： 2005年08月26日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】ウエーハの厚さを薄くしてもウエーハの搬送等の取り扱いが容易なウエーハの加工方法。【解決手段】デバイス領域104と該デバイス領域104を囲繞する余剰領域105とを備えたウエーハ10の加工方法であって、ウエーハ10の裏面におけるデバイス領域に対応する領域を除去するとともに余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、粘着テープ13の表面を環状のフレーム14の開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、粘着テープ13の裏面をチャックテーブル上に載置するとともにフレーム14を固定するフレーム固定工程と、ウエーハ貼着領域にデバイス領域104に対応する裏面を載置し、粘着テープ13を吸引保持するとともに、ウエーハ10を吸引して貼着せしめるウエーハ貼着工程と、ウエーハ10の余剰領域105を切断し除去する余剰領域除去工程と、ウエーハ10を切断する分割工程とを含む。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を除去して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、
表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、
該環状のフレームに装着された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の裏面を加工装置の被加工物を吸引保持するチャックテーブル上に載置するとともに、該環状のフレームを該チャックテーブルに配設されたクランプによって固定するフレーム固定工程と、
該チャックテーブルに載置された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の表面にウエーハの該デバイス領域に対応する裏面を載置し、該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引力を作用して該粘着テープを吸引保持領域に吸引保持するとともに、ウエーハを吸引して該粘着テープの表面に貼着せしめるウエーハ貼着工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着されているウエーハの該余剰領域を該加工装置の加工手段によって切断し除去する余剰領域除去工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着せしめられ該余剰領域が除去されたウエーハを該加工装置の加工手段によってストリートに沿って切断する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 M
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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