発光装置及び電子機器

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-000904
公開番号（公開出願番号）：特開2010-182668
出願日： 2010年01月06日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：

【課題】薄型化を達成しながら、信頼性が高い発光装置を提供することを目的の一とする。また、可撓性を有する基板上に発光素子が設けられた発光装置を歩留まり良く製造することを目的の一とする。【解決手段】可撓性を有する基板と、基板上に形成された発光素子と、発光素子を覆う樹脂膜と、を有し、発光素子において隔壁として機能する絶縁層が凸状部有し、樹脂膜がその凸状部を埋没することで、薄型化を達成しながら、信頼性の高い発光装置を提供することができる。また、作製工程においても、歩留まり良く発光装置を作製することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

可撓性を有する基板と、前記基板上に形成された第1の電極と、前記第1の電極の端部を覆い、且つ凸状部を有する絶縁層と、前記第1の電極に接するEL層と、前記EL層に接する第2の電極と、を少なくとも含む発光素子と、前記凸状部を埋没させ、前記発光素子を覆う樹脂膜と、を有する発光装置。

IPC (4件)：

H05B 33/02 , H01L 51/50 , H05B 33/14 , H05B 33/04

FI (4件)：

H05B33/02 , H05B33/14 A , H05B33/14 Z , H05B33/04

Fターム (11件)：

3K107AA01 , 3K107AA05 , 3K107BB01 , 3K107BB02 , 3K107CC21 , 3K107CC45 , 3K107DD16 , 3K107DD17 , 3K107EE53 , 3K107FF15 , 3K107GG28

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置及び半導体装置の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-268777 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
中吊り広告用情報表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-074477 出願人：セイコーエプソン株式会社
透明複合基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-115350 出願人：住友ベークライト株式会社

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