特許
J-GLOBAL ID：201003008902528099
電子部品パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
, 堀内 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-228204
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062430
出願日： 2008年09月05日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
【課題】厚さ及び面積を共に小型化可能な電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】支持板10の一面側に開口した、電子部品22が挿入されて位置決めされる電子部品用凹部12と、ポスト20が形成されるポスト用凹部の各内壁面を含む支持板10一面側の全面に剥離層18を形成した後、ポスト用凹部に金属を充填してポスト20を形成し、次いで、電子部品用凹部12に挿入した電子部品22の電極端子22aとポスト20とを電気的に接続する導電パターン28を形成した後、導電パターン28を覆う絶縁層を形成して、支持板10の一面側に剥離層18を介して電子部品パッケージを形成し、その後、剥離層18によって支持板10と電子部品パッケージとを分離する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
搭載された電子部品の電極端子と外部接続端子としてのポストとが導電パターンによって電気的に接続された電子部品パッケージを製造する際に、
支持板の一面側に開口した、前記電子部品が挿入されて位置決めされる電子部品用凹部と前記ポストが形成されるポスト用凹部との各内壁面を含む支持板一面側の全面に剥離層を形成した後、前記ポスト用凹部に導電材を充填してポストを形成すると共に、前記電子部品用凹部に電子部品を挿入し、
次いで、前記電子部品の電極端子と前記ポストとを電気的に接続する導電パターンを形成した後、前記導電パターンを覆う絶縁層を形成して、前記支持板の一面側に前記剥離層を介して電子部品パッケージを形成し、
その後、前記剥離層によって支持板と電子部品パッケージとを分離することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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