研磨パッドの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-224599
公開番号（公開出願番号）：特開2010-058194
出願日： 2008年09月02日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】摩耗の度合を適正化し研磨性能の安定化を図ることができる研磨パッドの製造方法を提供する。【解決手段】研磨パッド1は、研磨面Pを有する発泡構造のウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、水、ポリアミン化合物、非反応性気体、が混合され形成されている。F=-13.8・HSC-726・R+773・D-7.95A+1516で得られるF値が100〜200の範囲となるように、各成分の配合量が調整される。HSCはハードセグメントの含有率、Rはポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に対するポリオール化合物の水酸基およびポリアミン化合物のアミノ基の合計の当量比、Dはかさ密度、Aは硬度をそれぞれ示す。F値が研磨面Pでの摩耗のしやすさと相間する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、ポリアミン化合物および水の各成分を準備する準備ステップと、前記準備ステップで準備したポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを予め反応させて得られたイソシアネート基含有化合物、前記ポリアミン化合物、前記水および前記各成分に対して非反応性の気体を混合した混合液から発泡体を形成する発泡体形成ステップと、前記発泡体形成ステップで形成された発泡体から、被研磨物を研磨加工するための研磨面を有する研磨層を形成する研磨層形成ステップと、を含み、前記準備ステップで準備するポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に対するポリオール化合物の水酸基およびポリアミン化合物のアミノ基の合計の当量比をRとし、前記発泡体形成ステップで得られるイソシアネート基含有化合物および前記ポリアミン化合物の反応で形成されるハードセグメントの含有率をHSC(%)とし、前記研磨層形成ステップで形成される研磨層のかさ密度をD(g/cm3)、ショアA硬度をA(度)としたときに、F=-13.8・HSC-726・R+773・D-7.95A+1516で得られるF値が100〜200の範囲となるように、前記準備ステップで準備する前記各成分および前記発泡体形成ステップで混合する前記気体の配合量を調整することを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 , C08G 18/10 , C08J 9/12

FI (4件)：

B24B37/00 L , H01L21/304 622F , C08G18/10 , C08J9/12

Fターム (47件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA06 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA17 , 4F074AA78 , 4F074AB05 , 4F074BA31 , 4F074BA32 , 4F074CB52 , 4F074CC32Y , 4F074CC42Y , 4F074DA24 , 4F074DA56 , 4J034CA04 , 4J034CA05 , 4J034CA15 , 4J034CB03 , 4J034CB04 , 4J034CC26 , 4J034DA01 , 4J034DB04 , 4J034DC50 , 4J034DF01 , 4J034DF02 , 4J034DF12 , 4J034DG02 , 4J034DG05 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HA08 , 4J034HC03 , 4J034HC12 , 4J034HC46 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC71 , 4J034HC73 , 4J034JA03 , 4J034NA01 , 4J034PA03 , 4J034PA05 , 4J034QA03 , 4J034QC01 , 4J034QD03 , 4J034RA19

引用特許：

出願人引用 (8件)

研磨パッド、研磨装置、および半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-020929 出願人：東レ株式会社
研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-089967 出願人：ロデール・ニッタ株式会社
特許3570681号公報

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