セラミック積層電子部品およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：稲葉良幸 , 大賀眞司 , 大貫敏史 , 深澤拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-185012
公開番号（公開出願番号）：特開2010-027730
出願日： 2008年07月16日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：

【課題】素体の表面をガラス層により保護しつつ、内部電極と下地電極との良好な電気的接続を確保することができるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品1は、主としてセラミックスからなる素体2と、素体2の内部に設けられ、かつ素体2の端面から突出した内部電極3と、素体2の端面に形成された第1の下地電極5と、第1の下地電極5及び素体2の表面を被覆するガラス層6と、素体2の端面に相当する部位におけるガラス層6上に形成された第2の下地電極7と、を有し、内部電極3が、第1の下地電極5及びガラス層6を貫通して第2の下地電極7に達している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主としてセラミックスからなる素体と、前記素体の内部に設けられ、かつ前記素体の端面から突出した内部電極と、前記素体の端面に形成された第1の下地電極と、前記第1の下地電極及び前記素体の表面を被覆するガラス層と、前記素体の端面に相当する部位における前記ガラス層上に形成された第2の下地電極と、を有し、前記内部電極が、前記第1の下地電極及び前記ガラス層を貫通して前記第2の下地電極に達している、セラミック積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 , H01G 4/12 , H01C 7/04

FI (4件)：

H01G1/14 V , H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01C7/04

Fターム (14件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AF02 , 5E001AF03 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ03 , 5E034BA09 , 5E034BB05 , 5E034BC01 , 5E034DA07 , 5E034DB03 , 5E034DC01 , 5E034DE02

引用特許：

出願人引用 (1件)

チップ型サーミスタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-311772 出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (4件)

積層セラミック電子部品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-065383 出願人：松下電器産業株式会社
積層チップバリスタとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-418576 出願人：TDK株式会社
特開平4-326503

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