積層セラミック電子部品とその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-065383
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242995
出願日： 2006年03月10日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】本発明はメッキ流れによる両端の外部電極間短絡を防止することを目的とするものである。【解決手段】この目的を達成するために、本発明は内部電極層1を有するセラミック素子3と、このセラミック素子3の外部に設けられ、かつ前記内部電極層1に電気的に接続された外部電極4とを備え、前記セラミック素子3の外表面の内、少なくとも外部電極4部分以外の表面をガラス層5で覆うとともに、このガラス層5上の少なくとも一部分を酸化物層6、または絶縁物層で覆い、かつ前記外部電極4は、メッキ層を有する構成とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内部電極層を有するセラミック素子と、このセラミック素子の外部に設けられ、かつ前記内部電極層に電気的に接続された外部電極とを備え、前記セラミック素子の外表面の内、少なくとも外部電極部分以外の表面をガラス層で覆うとともに、このガラス層上の少なくとも一部分を酸化物層、または絶縁物層で覆い、かつ前記外部電極は、メッキ層を有する積層セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/10 , H01G 4/30 , H01G 4/12 , H01G 13/00

FI (7件)：

H01C7/10 , H01G4/30 301F , H01G4/30 301B , H01G4/30 301J , H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01G13/00 321F

Fターム (31件)：

5E001AB03 , 5E001AF02 , 5E001AG02 , 5E001AH01 , 5E001AH07 , 5E001AJ03 , 5E001AJ04 , 5E034CA08 , 5E034CB05 , 5E034CC02 , 5E034DC01 , 5E034DE04 , 5E034DE07 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC36 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082HH43 , 5E082HH51 , 5E082JJ03 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK01

引用特許：

出願人引用 (1件)

チップ型電子部品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-334000 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (11件)

特開平3-173402
チップ型電子部品及びチップ型電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-170428 出願人：株式会社村田製作所
特開平3-173402

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