電子材料用洗浄剤

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-315396
公開番号（公開出願番号）：特開2010-138271
出願日： 2008年12月11日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：

【課題】洗浄時において微細化したパーティクルや有機物の洗浄力に優れ、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にする電子材料用洗浄剤を提供する【解決手段】炭素数2〜8の脂肪族第1級アミンのアルキレンオキサイド付加物(A)を含有してなり、前記(A)の2級アミン価と3級アミン価の合計(Y)に対する2級アミン価(X)の比率[(X)/(Y)]が、0.5以下であることを特徴とする電子材料用洗浄剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

炭素数2〜8の脂肪族第1級アミンのアルキレンオキサイド付加物(A)を含有してなり、前記(A)の2級アミン価と3級アミン価の合計(Y)に対する2級アミン価(X)の比率[(X)/(Y)]が、0.5以下であることを特徴とする電子材料用洗浄剤。

IPC (4件)：

C11D 3/30 , H01L 21/304 , G02F 1/133 , G11B 5/84

FI (8件)：

C11D3/30 , H01L21/304 647A , H01L21/304 647B , H01L21/304 642E , H01L21/304 643A , H01L21/304 644A , G02F1/1333 500 , G11B5/84 Z

Fターム (66件)：

2H090JB02 , 2H090JC19 , 4H003AB03 , 4H003AB19 , 4H003AC08 , 4H003AC13 , 4H003BA12 , 4H003DA15 , 4H003DB01 , 4H003DC04 , 4H003EA21 , 4H003EB13 , 4H003EB14 , 4H003EB16 , 4H003EB19 , 4H003EB24 , 4H003EB28 , 4H003EB30 , 4H003ED02 , 4H003ED29 , 4H003FA19 , 4H003FA21 , 5D112AA02 , 5D112AA24 , 5D112BA09 , 5D112GA08 , 5D112GA30 , 5F157AA42 , 5F157AA73 , 5F157AB02 , 5F157AC01 , 5F157AC13 , 5F157BA02 , 5F157BA06 , 5F157BB01 , 5F157BB11 , 5F157BB72 , 5F157BB73 , 5F157BC02 , 5F157BC03 , 5F157BC04 , 5F157BC07 , 5F157BC12 , 5F157BC13 , 5F157BC54 , 5F157BD02 , 5F157BD03 , 5F157BD04 , 5F157BD06 , 5F157BD07 , 5F157BD09 , 5F157BE12 , 5F157BE32 , 5F157BE33 , 5F157BE42 , 5F157BF02 , 5F157BF22 , 5F157BF38 , 5F157BF59 , 5F157CE36 , 5F157CE37 , 5F157DB03 , 5F157DB13 , 5F157DB38 , 5F157DB45 , 5F157DB47

引用特許：

出願人引用 (8件)

液中微粒子付着制御法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-200252 出願人：株式会社日立製作所
シリコンウエハ表面の処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-220622 出願人：ダイキン工業株式会社
特開平4-122800

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審査官引用 (6件)

特開平4-122800
特開平4-110399
特開平4-142399

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