特許
J-GLOBAL ID：201003014488685454

電子回路基板およびその製造方法

発明者：
稲垣 隆之

稲垣 隆之 について


出願人/特許権者：
日立オートモティブシステムズ株式会社

日立オートモティブシステムズ株式会社 について


代理人 (1件)： 綾田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-066234
公開番号（公開出願番号）：特開2010-219411
出願日： 2009年03月18日
公開日（公表日）： 2010年09月30日
要約：
【課題】 工程増を伴うことなく溶融半田がスルーホールを介して他面側へ伝わるのを防止できる電子回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板1と、プリント配線板1に接着剤6によって固定された第1の電子部品4と、プリント配線板1に形成された第2のスルーホール8b内に挿入される端子3aを有し、端子3aをプリント配線板1の半田面1bからフロー半田によって固定してプリント配線板1の半田面1bに固定された第2の電子部品3と、プリント配線板1の端子3aが挿入されない第1のスルーホール8aをマスキングするマスキング部9と、を備え、マスキング部9は、接着剤10によって構成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント基板と、 該プリント基板に接着剤によって固定された第1の電子部品と、 前記プリント基板に形成されたスルーホール内に挿入される端子を有し、該端子を前記プリント基板の一側面からフロー半田によって固定して前記プリント基板の一側面に固定された第2の電子部品と、 前記プリント基板の前記端子が挿入されないスルーホールをマスキングするマスキング部と、 を備え、 前記マスキング部は、前記接着剤によって構成されたことを特徴とする電子回路基板。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (2件)：
H05K3/34 506A ,  H05K3/34 502Z
Fターム (15件)：
5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA08 ,  5E319AB01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC24 ,  5E319CC28 ,  5E319CC33 ,  5E319CD06 ,  5E319CD15 ,  5E319CD28 ,  5E319CD29 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM