特許
J-GLOBAL ID：200903065764281667
樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-271268
公開番号（公開出願番号）：特開2007-087982
出願日： 2005年09月20日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、(A)シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノキシ樹脂、(D)イミダゾール化合物、及び、(E)無機充填材、を含有し、上記(D)イミダゾール化合物は、上記(A)〜(C)成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
(A)シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、
(B)エポキシ樹脂、
(C)フェノキシ樹脂、
(D)イミダゾール化合物、及び、
(E)無機充填材、
を含有し、前記(D)イミダゾール化合物は、前記(A)〜(C)成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03
, C08L 79/00
, C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
H05K3/46 T
, H05K1/03 610L
, C08L79/00 Z
, C08L63/00 A
, C08G59/62
, C08K3/00
4J002CD03X
, 4J002CD04X
, 4J002CM00W
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AF06
, 4J036AJ14
, 4J036DB02
, 4J036DC41
, 4J036DC45
, 4J036FB06
, 4J036JA08
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346CC09
, 5E346DD02
, 5E346EE09
, 5E346GG28
, 5E346HH18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (16件)
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