特許
J-GLOBAL ID：200903010819874701

樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板

発明者：
阿部 智行

阿部 智行 について

, 
奥川 良隆

奥川 良隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-100156
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274218
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
シアネート樹脂(A)、溶媒可溶性ポリイミド樹脂(B)、溶媒可溶性エポキシ樹脂(C)、および酸無水物(D)を含んでなる樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 73/06 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/58 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
C08G73/06 ,  C08G59/42 ,  C08G59/58 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610N
Fターム (46件)：
4J002CD05Y ,  4J002CD13Y ,  4J002CD20Y ,  4J002CE00Y ,  4J002CM00W ,  4J002CM04X ,  4J002DJ017 ,  4J002EL146 ,  4J002EU118 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD148 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J002HA08 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036CA25 ,  4J036DA06 ,  4J036DB20 ,  4J036DC41 ,  4J036DC42 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08 ,  4J043PA04 ,  4J043QB26 ,  4J043QC14 ,  4J043QC24 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA13 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA181 ,  4J043UB152 ,  4J043UB351 ,  4J043UB402 ,  4J043WA07 ,  4J043ZA20 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 耐熱性の接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354142   出願人：宇部興産株式会社
  • 耐熱性接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-285374   出願人：宇部興産株式会社
審査官引用 (6件)
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