ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-223742
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062205
出願日： 2008年09月01日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、離型フィルム上に、無機充填剤を含み、算術平均粗さRaが0.015〜1μmであり、表面が凹凸状の前記接着剤層を形成する工程と、前記基材上に設けられた粘着剤層と前記接着剤層を、温度30〜50°C、圧力0.1〜0.6MPaの条件下で貼り合わせ、粘着剤層と接着剤層との接触面積を貼り合わせ面積に対し35〜90%の範囲とする工程とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、離型フィルム上に、無機充填剤を含み、算術平均粗さRaが0.015〜1μmであり、表面が凹凸状の前記接着剤層を形成する工程と、前記基材上に設けられた粘着剤層と前記接着剤層を、温度30〜50°C、圧力0.1〜0.6MPaの条件下で貼り合わせ、粘着剤層と接着剤層との接触面積を貼り合わせ面積に対し35〜90%の範囲とする工程とを有するダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/52 , H01L 21/301 , C09J 7/02 , C09J 11/04

FI (4件)：

H01L21/52 E , H01L21/78 M , C09J7/02 Z , C09J11/04

Fターム (28件)：

4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA08 , 4J040EB042 , 4J040EC041 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EC121 , 4J040EC131 , 4J040EF302 , 4J040EF332 , 4J040HA306 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA33 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭60-57642号公報
特開平2-248064号公報
ダイシング・ダイボンドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-318592 出願人：日東電工株式会社

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審査官引用 (5件)

ダイシング・ダイボンドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-318592 出願人：日東電工株式会社
接着フィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-059532 出願人：日立化成工業株式会社
ダイ・アタッチメントテープ及びそれを使用した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-307618 出願人：東洋紡績株式会社

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