ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-318592
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135448
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：

【課題】半導体ウェハのマウントや半導体チップのダイボンド等の際に接着面に気泡(ボイド)を生じないダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】支持基材1上に粘着剤層2を有し、該粘着剤層2上にダイボンド層3を有するダイシング・ダイボンドフィルム10であって、前記ダイボンド層3が残存揮発成分を除去したものであり、かつ260°Cで1時間加熱することにより生じる重量損失が0.5重量%以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基材上に粘着剤層を有し、該粘着剤層上にダイボンド層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイボンド層が残存揮発成分を除去したものであり、かつ260°Cで1時間加熱することにより生じる重量損失が0.5重量%以下であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , H01L 21/301 , C09J 7/02

FI (4件)：

H01L21/52 E , H01L21/78 M , H01L21/78 Q , C09J7/02 Z

Fターム (20件)：

4J004AA01 , 4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA06 , 4J004CB01 , 4J004CB03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭60-57642号公報
接着剤及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-259965 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (6件)

ダイシング・ダイボンドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-078819 出願人：日東電工株式会社
ウエハ加工用接着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-183872 出願人：株式会社巴川製紙所
電子部品用接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-155705 出願人：株式会社巴川製紙所

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