特許
J-GLOBAL ID：201003017081960433
素子のダイシング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-054260
公開番号（公開出願番号）：特開2010-212310
出願日： 2009年03月06日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：
【課題】 表面保護テープの粘着剤屑が素子小片の側面に付着することなく素子をダイシングできる素子のダイシング方法を提供する。【解決手段】 本発明の素子のダイシング方法は、活性エネルギー線又は熱硬化型粘着剤層を有する表面保護テープが素子表面に貼付された状態で、且つ前記活性エネルギー線又は熱硬化型粘着剤層が活性エネルギー線又は熱により硬化した状態で、該素子を切断手段により表面保護テープ側から素子小片にダイシングすることを特徴とする。切断手段として、回転する切削用砥粒を含むブレードを用いることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
活性エネルギー線又は熱硬化型粘着剤層を有する表面保護テープが素子表面に貼付された状態で、且つ前記活性エネルギー線又は熱硬化型粘着剤層が活性エネルギー線又は熱により硬化した状態で、該素子を切断手段により表面保護テープ側から素子小片にダイシングすることを特徴とする素子のダイシング方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 F
, H01L21/78 M
