ダイシング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-412037
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175148
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】表面の汚染を極度に嫌う製品や、研削水そのものをかけてはいけない製品のウェーハであっても、通常のダイシング装置を用いて容易に個々のチップに切断することのできるダイシング方法を提供すること。【解決手段】ウェーハWの表面側に保護シートPを貼付してウェーハWの表面を保護し、ウェーハWの表面側からダイシングブレード10で保護シートPごとウェーハWを切断して、ウェーハWの表面に研削屑等のコンタミネーションの付着や研削水の回り込みを防止した。また、ダイシング後に保護シートPを自己剥離させるて、個々の小片に切断された保護シートPをウェーハWの表面から容易に取り除くことができるようにした。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ウェーハのダイシング方法において、前記ウェーハの表面側に保護シートを貼付する工程と、前記ウェーハの裏面にダイシングシートを貼付し、該ダイシングシートを介して前記ウェーハを環状のフレームにマウントする工程と、前記ウェーハの表面側から前記保護シートごと前記ウェーハをダイシングする工程と、切断された前記保護シートを自己剥離させる工程と、を有することを特徴とするダイシング方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (4件)：

H01L21/78 M , H01L21/78 Q , H01L21/78 P , H01L21/78 F

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウェーハの裏面研磨・ダイシング方法及びシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-093566 出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (10件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-007156 出願人：ソニー株式会社
基板の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331406 出願人：ソニー株式会社
精密切削装置及び切削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-176935 出願人：株式会社ディスコ

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