特許
J-GLOBAL ID：201003021666303885

半導体装置

発明者：
川口 真寛

川口 真寛 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (6件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  仙波 司 ,  古澤 寛 ,  鈴木 泰光 ,  臼井 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-194670
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034278
出願日： 2008年07月29日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】クラックなどの不良が生じにくく、安定した動作が可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】矩形状の半導体チップ1と、表面に半導体チップ1を搭載する板状のリード2と、半導体チップ1とリード2とを接着する緩衝部材3と、を備えた半導体装置A1であって、リード2の表面には、半導体チップ1との間に緩衝部材3が介在する複数の突起21が形成されており、複数の突起21は、リード2の厚み方向視において、半導体チップ1の四隅と重ならないように配置されていることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
矩形状の半導体チップと、 表面に上記半導体チップを搭載する板状のリードと、 上記半導体チップと上記リードとを接着する緩衝部材と、 を備えた半導体装置であって、 上記リードの表面には、上記半導体チップとの間に上記緩衝部材が介在する複数の突起が形成されており、 上記複数の突起は、上記リードの厚み方向視において、上記半導体チップの四隅と重ならないように配置されていることを特徴とする、半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (1件)：
H01L23/50 U
Fターム (1件)：
5F067BE02
引用特許：
出願人引用 (10件)
  • 特許第3721073号公報
  • 特開昭54-092178
  • 特開昭61-187258
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審査官引用 (9件)
  • 特開昭54-092178
  • 特開昭61-187258
  • 半導体装置及び半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-178184   出願人：ローム株式会社
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