特許
J-GLOBAL ID：201003022559172618
電子材料用Cu-Ni-Si系合金板又は条
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-214053
公開番号（公開出願番号）：特開2010-007174
出願日： 2008年08月22日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。【解決手段】Ni:0.4〜6.0質量%、Si:0.1〜2.0質量%を含有し、残部Cuおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から1μmの深さにおける残留応力の絶対値が50MPa以下であり、且つ、500°Cの温度で1分間加熱する熱処理によって引張強さが40MPa以上低下する銅合金板又は条。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Ni:0.4〜6.0質量%、Si:0.1〜2.0質量%を含有し、残部Cuおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から1μmの深さにおける残留応力の絶対値が50MPa以下であり、且つ、500°Cの温度で1分間加熱する熱処理によって引張強さが40MPa以上低下する銅合金板又は条。
IPC (8件)：
C22C 9/06
, C22C 9/10
, C22F 1/08
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/05
, C22C 9/00
, C22C 9/01
C22C9/06
, C22C9/10
, C22F1/08 B
, C22C9/02
, C22C9/04
, C22C9/05
, C22C9/00
, C22C9/01
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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