特許

J-GLOBAL ID：201003024799011886

低温熱硬化型導電性コーティング用組成物

発明者： 千種 康男 ,  中村 典宏
出願人/特許権者： ナガセケムテックス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-203932
公開番号（公開出願番号）：特開2010-106245
出願日： 2009年09月03日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：

【課題】被膜外観、透明性、導電性、耐擦傷性、耐溶剤性、基材に対する密着性などに優れた導電性被覆基材を作成するための組成物、および、該組成物を用いた導電性被覆基材を提供すること。【解決手段】導電性ポリマー、メラミン樹脂誘導体からなる熱架橋剤、酸発生剤、および、溶媒または分散媒を含有する熱硬化型導電性コーティング用組成物。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

(a)導電性ポリマー、 (b)メラミン樹脂誘導体からなる熱架橋剤、 (c)酸発生剤、および、 (d)溶媒または分散媒 を含有することを特徴とする熱硬化型導電性コーティング用組成物。

IPC (7件)：

C09D 165/00 ,  C08G 61/12 ,  C09D 161/28 ,  C09D 7/12 ,  H01B 1/20 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14

FI (8件)：

C09D165/00 ,  C08G61/12 ,  C09D161/28 ,  C09D7/12 ,  H01B1/20 Z ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503Z ,  H01B5/14 Z

Fターム (23件)：

4J032BA04 ,  4J032BB01 ,  4J032BD02 ,  4J032CG06 ,  4J038CM001 ,  4J038DA162 ,  4J038JC17 ,  4J038KA04 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038MA07 ,  4J038MA08 ,  4J038MA10 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  5G301DA28 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G307GA01 ,  5G307GA05 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02 ,  5G323AA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-086349   出願人：富士通株式会社
• 改善された耐溶剤性を有するポリマー被膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-304091   出願人：ハーツェーシュタルクゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンデイトゲゼルシヤフト
• 多層体、レジストパターン形成方法、微細加工パターンを有する装置の製造方法および電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-337249   出願人：富士通株式会社
• 導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-090989   出願人：大日本印刷株式会社