特許
J-GLOBAL ID:201003027252206118
機械加工システム制御装置及び方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
荒川 聡志
, 小倉 博
, 黒川 俊久
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-513297
公開番号(公開出願番号):特表2010-530809
出願日: 2008年05月20日
公開日(公表日): 2010年09月16日
要約:
機械加工システムを制御する装置が提供される。この装置は、物体から生成された放射線に基づいてその物体の画像を撮像する光学ユニットと、その画像を処理して、その物体の製造及び修理に関するパラメータをリアルタイムに測定する画像処理ユニットと、を含む。この装置は、また、機械加工システムのプロセスパラメータに基づいて、物体の製造又は修理に関するパラメータの目標値を設定するプロセスモデルと、物体の製造又は修理に関するパラメータの目標値及び測定値に基づいて、機械加工システムのプロセスパラメータを制御するコントローラと、を含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
機械加工システムを制御する装置であって、
物体の画像を、該物体から生成された放射線に基づいて、撮像する光学ユニットと、
前記画像を処理し、前記物体の製造又は修理に関するパラメータをリアルタイムに測定する画像処理ユニットと、
前記機械加工システムのプロセスパラメータに基づいて、前記物体の製造又は修理に関する前記パラメータの目標値を定めるプロセスモデルと、
前記物体の製造又は修理に関する前記パラメータの測定値及び目標値に基づいて、前記機械加工システムのプロセスパラメータを制御するコントローラと、
を含むことを特徴とする装置。
IPC (3件):
B23K 26/00
, B23K 26/34
, G01B 11/02
FI (4件):
B23K26/00 P
, B23K26/00 N
, B23K26/34
, G01B11/02 H
Fターム (24件):
2F065AA23
, 2F065AA24
, 2F065CC15
, 2F065FF42
, 2F065GG09
, 2F065JJ03
, 2F065JJ05
, 2F065JJ07
, 2F065JJ26
, 2F065LL26
, 2F065LL46
, 2F065NN20
, 2F065QQ03
, 2F065QQ04
, 2F065QQ17
, 2F065QQ25
, 2F065QQ28
, 4E068BB02
, 4E068CA02
, 4E068CA15
, 4E068CA17
, 4E068CB02
, 4E068CC02
, 4E068CC03
引用特許:
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