特許
J-GLOBAL ID：201003030428477335

回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法

発明者：
有福 征宏

有福 征宏 について

, 
小林 宏治

小林 宏治 について

, 
藤縄 貢

藤縄 貢 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-099004
公開番号（公開出願番号）：特開2010-277997
出願日： 2010年04月22日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、 有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。
IPC (11件)：
H01R 11/01 ,  H01B 1/24 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60
FI (11件)：
H01R11/01 501C ,  H01B1/24 D ,  H01B1/22 D ,  H01B1/00 M ,  H01B5/16 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 311S
Fターム (56件)：
4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040FA001 ,  4J040FA211 ,  4J040FA212 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HC05 ,  4J040HC14 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA01 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM