特許
J-GLOBAL ID：200903020825226040

導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体

発明者：
脇屋 武司

脇屋 武司 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005373
公開番号（公開出願番号）：特開2007-188727
出願日： 2006年01月12日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】 対向する基板表面に設けられた回路面等の間に配置され、接着、固定されることにより、上記基板表面の回路間の電気的接続を行う際に、上記回路間の電気的接続を確保する導電層に回路面に平行な方向に割れが生じることがなく、接続信頼性に優れた導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記基材粒子は、硬質粒子と前記硬質粒子の表面に形成された多孔質層とからなる導電性粒子。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記基材粒子は、硬質粒子と前記硬質粒子の表面に形成された多孔質層とからなることを特徴とする導電性粒子。
IPC (3件)：
H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (5件)：
H01B5/00 B ,  H01B5/00 C ,  H01B5/00 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501C
Fターム (5件)：
5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HB05 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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