特許
J-GLOBAL ID：201003031013611849
コンデンサマイクロホンにおける出力コネクタの固定方法およびコンデンサマイクロホン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-165419
公開番号（公開出願番号）：特開2010-010868
出願日： 2008年06月25日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】コンデンサマイクロホンにおいて、出力コネクタをコネクタハウジングに対して同軸を保った状態で固定するとともに、高周波の電磁波に対するシールド性を高める。【解決手段】コネクタ基台11に接地用と信号用の各ピンが貫設されている出力コネクタ10を、マイクロホンケースの一部に含まれるコネクタハウジング20内に固定するにあたって、磁性体粉を含む接着剤50と、接着剤50に磁力を作用させるリング状の永久磁石61(磁力発生手段60)とを用い、出力コネクタ10をコネクタハウジング20内に収納した状態で、接着剤50をコネクタ基台11の外周面とコネクタハウジング20の内周面との間に存在する隙間内に入り込むように塗布し、コネクタハウジング20の外周面側から永久磁石61より接着剤50に対して磁力を作用させて上記隙間内に接着剤50をほぼ均等に充填し、その後に接着剤50を硬化させる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電気絶縁材よりなる円盤状のコネクタ基台に接地用1番ピンと信号用の2番ピンおよび3番ピンとが貫設されている出力コネクタを、コンデンサマイクロホンのマイクロホンケースの一部に含まれる金属製のコネクタハウジング内に固定するにあたって、
磁性体粉を含む接着剤と、上記接着剤に磁力を作用させる磁力発生手段とを用い、上記出力コネクタを上記コネクタハウジング内に収納した状態で、上記接着剤を上記コネクタ基台の外周面と上記コネクタハウジングの内周面との間に存在する隙間内に入り込むように塗布し、上記コネクタハウジングの外周面側から上記磁力発生手段より上記接着剤に対して磁力を作用させて上記隙間内に上記接着剤をほぼ均等に充填し、その後に上記接着剤を硬化させることを特徴とするコンデンサマイクロホンにおける出力コネクタの固定方法。
IPC (3件)：
H04R 1/04
, H04R 19/04
, H01R 13/504
H04R1/04 Z
, H04R19/04
, H01R13/504
5D017BD05
, 5D021CC11
, 5E087EE07
, 5E087FF04
, 5E087GG02
, 5E087GG05
, 5E087KK03
, 5E087MM16
, 5E087PP08
, 5E087RR03
, 5E087RR25
, 5E087RR47
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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