特許
J-GLOBAL ID：201003032227820620

弾性波装置の製造方法

発明者：
三好 幸徳

三好 幸徳 について

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村上 太史

村上 太史 について

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中嶋 覚

中嶋 覚 について

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橋本 武則

橋本 武則 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-274113
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103811
出願日： 2008年10月24日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：
【課題】圧電基板の一方主面に形成された電極パターンを損傷することなく、レーザ光を用いて圧電基板の他方主面にマーキングを行い、特性の低下を招くことなく、必要なマーキングが施された弾性波装置を確実に製造できるようにする。【解決手段】 一方主面に電極パターンが形成された圧電基板の他方主面に、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。 また、素子毎に個片化された圧電基板を複数個、一方主面がベース基板に対向するように、ベース基板上にフリップチップボンディングし、各圧電基板の他方主面を研磨し、個々の弾性波装置毎に分割した後、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。 圧電基板として、マーキングに使用するレーザ光に対して透明な圧電単結晶材料(例えば、LiNbO3またはLiTaO3)からなるものを用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
マザー圧電基板の一方主面に複数の素子用電極パターンを形成する電極パターン形成工程と、 前記マザー圧電基板を素子毎に分割して個片化された圧電基板とする個片化工程と、 素子毎に個片化された前記圧電基板の他方主面に、前記圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行うマーキング工程と を備えていることを特徴とする弾性波装置の製造方法。
IPC (5件)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/25 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22
FI (6件)：
H03H3/08 ,  H03H9/25 A ,  H03H9/25 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z
Fターム (18件)：
5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097DD29 ,  5J097FF01 ,  5J097FF05 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097GG07 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097HA09 ,  5J097HA10 ,  5J097JJ02 ,  5J097KK01 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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