特許
J-GLOBAL ID：201003034074595292
半導体パッケージおよびその作製方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-031677
公開番号（公開出願番号）：特開2010-186959
出願日： 2009年02月13日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
【課題】半導体装置からの発熱を良好に放熱することができ、信頼性が向上し、かつ高周波に適用可能な半導体パッケージおよびその作製方法を提供する。【解決手段】導体ベースプレート200上に配置された半導体装置24と、導体ベースプレート200上に半導体装置24に隣接して配置される入力回路基板26a,26bおよび出力回路基板28a,28bと、半導体装置24および入力回路基板26a,26bおよび出力回路基板28a,28bを内在し、導体ベースプレート200上に配置され、四隅にネジ穴25a〜25dを有する枠体形状を備えたセラミック壁16と、セラミック壁16上に配置されたメタルシールリング14aと、メタルシールリング14a上に配置されたセラミックキャップ10とを備え、セラミック壁16は、ネジ穴25a〜25dを介して、導体ベースプレート200にネジ止めされる半導体パッケージおよびその作製方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導体ベースプレートと、
前記導体ベースプレート上に配置された半導体装置と、
前記導体ベースプレート上に前記半導体装置に隣接して配置される回路基板と、
前記半導体装置および前記回路基板を内在し、前記導体ベースプレート上に配置され、四隅にネジ穴を有する枠体形状を備えたセラミック壁と、
前記セラミック壁上に配置された枠形状を有するメタルシールリングと、
前記メタルシールリング上に配置されたセラミックキャップと
を備え、前記セラミック壁は、前記ネジ穴を介して、前記導体ベースプレートにネジ止めされることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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